职位描述

岗位职责：主要负责LED产品生产、新产品的研发、技术支持、并参与公司管理；

1、精通LED芯片工作原理，封装工艺、材料选取搭配不断降低成本。

2、熟悉LED封装设备的维护和调试（ASM/KS焊线机、佑光/新益昌固晶机）
3、负责LED（COB、SMD、EMC）封装新产品的研发及样品制作，新材料测试评估分析，了解CSP封装工艺。

4、负责学习分析国内外同类公司产品或新产品封装技术，结合公司的工艺水准进行工艺的研发提高产品性能，优化工艺流程，提升良率

5、负责编制技术文件规范和标准、制作作业指导书、编写产品说明书；
6、负责生产工艺异常分析处理设计及改良，优化工艺，质量管控降低成本
7、生产现成技术培训指导、异常处理、失效分析；

8、配合上级交代其他工作任务
任职资格：
1、电子电路等相关专业，3年以上LED封装研发经验；
2、熟悉LED封装设备，包括固晶机、焊线机、点胶机、测试仪器等；
3、熟悉白光荧光粉的配比调试、数据处理软件及office办公软件。