LED封装工程师(白光工程师)招聘 - 深圳市西德利集团有限公司
- 工作经验
- 3-5年
- 工作性质
- 学历要求
- 大专
- 薪资待遇
- 7千-1.2万
- 招聘人数
- 发布时间
- 2019-08-29
- 工作地点
- 深圳
- 福利待遇
- 包住 年终分红 绩效奖金 项目奖金 购买五险 弹性工作
岗位职责:
主要负责LED产品生产、新产品的研发、技术支持、并参与公司管理;
1、精通LED芯片工作原理,封装工艺、材料选取搭配不断降低成本。
2、熟悉LED封装设备的维护和调试(ASM/KS焊线机、佑光/新益昌固晶机)
3、负责LED(COB、SMD、EMC)封装新产品的研发及样品制作,新材料测试评估分析,了解CSP封装工艺。
4、负责学习分析国内外同类公司产品或新产品封装技术,结合公司的工艺水准进行工艺的研发提高产品性能,优化工艺流程,提升良率
5、负责编制技术文件规范和标准、制作作业指导书、编写产品说明书;
6、负责生产工艺异常分析处理设计及改良,优化工艺,质量管控降低成本
7、生产现成技术培训指导、异常处理、失效分析;
任职资格:
1、电子电路等相关专业,3年以上LED封装研发经验;
2、熟悉LED封装设备,包括固晶机、焊线机、点胶机、测试仪器等;
3、熟悉白光荧光粉的配比调试、数据处理软件及office办公软件。
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